CAS： 1633-22-3
分子式： C16H16
分子量： 208.30
 
中文名稱： 二聚對二甲苯
                      對二甲苯二聚體
                      對環芳烷
                      對二甲苯環二體
                      派瑞林N粉

英文名稱： PCF
                      parylene

性狀描述： 白色晶體，不溶于水。熔點285-288℃。

生產工藝：以對甲基芐氯為原料，在溫和條件下，通過滴加三甲胺水溶液制備對甲基芐基三甲基氯化胺；直接將所得銨鹽反應液加入含有相轉移催化劑、堿、非質子有機溶劑和水的體系中，加熱反應一定時間后，高收率的得到產品對二甲苯環二聚體。

用途： 一種性能優異的高聚合物材料，不會影響任何被涂敷材料的性能，因此被美國等國家廣泛應用于航空、航天、軍事電子、微電子、半導體、醫療、文物保護等領域。

       二聚對二甲苯不吸收可見光，是一種無色透明的薄膜，可用于光學器件、可擦性光電儲存器件和靜電復印器件。它的耐低溫性能也很突出，可用作液氮中使用器件的防護涂層。

      二聚對二甲苯的真空出氣性小于%0.1，真空中釋放的可凝性揮發物含量小于%0.01，表面可以蒸鍍金屬，可用于制作半導體器件、集成電路和航天探測器件。parylene(’化學惰性，不溶于酸、堿和有機溶劑，并能抗水解剝蝕。它的表面呈疏水性，對水汽和腐蝕性氣體的滲透性很低，并有較高的電絕緣性能和熱穩定性。parylene(’在使用時能精確地控制涂層厚度在1-100 um，甚至幾百納米。精細的尺寸和優異的性能相結合，使parylene(’在要求高性能和高可靠性的當代高新技術產品中得到了越來越多的應用。

      二聚對二甲苯涂層可以通過熱解焊、空氣打磨等一些常規的方法除去，進行電路返修。修理后可再用二聚對二甲苯涂敷防護，或用少許其它涂層材料修復。

      二聚對二甲苯一種無液態階段的被稱為二聚體的高純度粉末,經過氣化,裂解，然后在部件表面聚合形成的膜。生成的薄膜是薄的和敷形的、無針孔，可抗有機溶劑、無機溶劑、強酸強堿以及有效隔離空氣抗氧化。Parylene適用于電氣絕緣、防潮及防化、機械保護、拋光、與及表面加固和防涂層剝落等多種用途，應用于印刷線路板、混合電路（SMD）、微電子半導體、醫療器械、文物保護、紡織行業等。

參考文獻:
1 熱裂解法合成對二甲苯環二體的研究  陳仲明;陳曦  化學世界  1989  (2),58-62 
2 [2,2]-對二甲苯環二體及其氯代物的合成研究  塔娜;肖國民;童洋;牛磊  精細化工  2009  (12),1159-1162,1180