1在印制板(PCB)電鍍與精飾中的應用
在印制板(PCB)電鍍與精飾中, 甲基磺酸鉛適用于高電流密度、高溫和泵循環的高速電鍍錫鉛合金裝置, 在較寬的高電流密度范圍內獲得鏡面光亮的錫鉛合金鍍層.鍍液中甲基磺酸鉛為19 g/L, 工藝電流密度為5 .5 ～ 17 A/dm2 , 鍍層外觀鏡面光亮, 在化學鍍錫鉛合金中對PCB 導線圖形和基材的侵蝕性小, 鍍液中錫鉛比例穩定, 有助于獲得高沉積速度和錫/鉛比例接近于60/40 的均勻致密的錫鉛合金厚鍍層, 鍍液中加甲基磺酸鉛35 g/L , 得到鍍層厚度2 .6 μm/10 min ～4 .8 μm/30 min , 錫鉛比60/40 ～ 70/30。

2 　在片式電子元件中的應用
在片式電子元件3 層鍍錫鉛合金中, 甲基磺酸鉛溶液不僅能獲得性能優異的鍍層, 而且溶液的腐蝕性遠好于氟硼酸體系, 配制和管理較方便,成本低, 鍍液中鉛和錫的含量與鍍層中鉛和錫的含量成正比, 鍍液的分散能力和深鍍能力好, 添加光亮劑后, 光亮范圍寬, 低電流密度區也能保持光亮.其配方中二價鉛含量為4 ～ 12 g/L .工藝條件為溫度5 ～ 300 ℃, 電流密度0 .5 ～ 2 A/dm2。

3 　在帶材電鍍中的應用
在帶材電鍍中, 鍍液的甲基磺酸鉛含量為3 .5 ～ 3 .7 g/L , 工藝條件是溫度16 ～ 300 ℃, 陰極電流密度6 ～ 11 A/dm2 , 陽極為9 :1 錫鉛合金球.此電鍍體系的導電性良好, 沉積速度快, 鍍液易控制, 在高電流密度下仍能保證鍍層結晶細致, 符合帶材電鍍液的特殊要求, 取代了進口鍍液。

4 　在電鍍線材中的應用
在電鍍線材中, 其鍍液組成中甲基磺酸鉛的含量為2 .5 ～ 32 .5 mL/L , 工藝為溫度15 ～ 250 ℃, 電流密度2～ 10 A/dm2 .該鍍液配方濃度范圍頗寬, 可保證線材在可焊性的前提下, 大大降低工藝控制的難度.結果顯示, 鍍層光亮均勻, 結晶細致, 優異的耐老化性能滿足元器件行業對可焊性的要求。

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