CAS： 2530-83-8
分子式： C9H20O5Si
分子量： 236.34
 
中文名稱： 縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷
                      2,3-環氧丙基丙基三甲氧基硅烷
                      硅烷偶聯劑KH-560
                      γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷
                      γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷

英文名稱： 2,3-Epoxy propoxy propyltrimethoxysilicane
                      Coupler KH-560
                      Coupling agent KH-560
 
性狀描述： 該品為無色透明液體。該品易溶于多種有機溶劑中，易水解，縮合形成聚硅氧烷，過熱，光照、過氧化物存在下易聚合。沸點120℃。
 
質量標準：
外觀      無色透明液體
含量      ≥98.0%
密度      1.065~1.072g/cm3
折光率  1.4265~1.4275
沸點      290℃
 
用途：
1．主要用于改善有機材料和無機材料表面的粘接性能，提高無機填料底材和樹脂的粘合力，從而提高復合材料的機械強度，電氣性能并且在濕態下有較高的保持率。

2．改善雙組份環氧密封劑的粘合力，改善丙烯酸膠乳、密封劑、聚氨酯、環氧涂料的粘合力，免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨立底漆的要求。

3．此產品適用于填充石英的環氧密封劑，預混配方，填充砂粒的環氧混凝土修補材料或涂料以及填充金屬的環氧模具材料。

4．作為無機填料表面處理劑，廣泛應用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉。

5．改善用玻璃纖維粗紗增強的硬復合材料的強度性能，在調溫期后，把強度性能保持在最大程度。

6．增強基于環氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，增強許多無機物填充的尼龍、聚丁烯對苯二酸酯在內的復合材料的電學性能。

7．適用于支柱式合成絕緣子