生產工藝:在加熱及強堿作用下，季銨鹽先轉變為季銨堿，隨后季銨堿上的OH-作為堿進攻對位甲基上的氫，脫去一分子水，同時三甲胺作為氣體從芐基上脫除，得到二氯對二甲苯二聚體。

制備:在裝有攪拌器、冷凝管和溫度計的四頸燒瓶(1L)中分別加入136g質量分數為30%的氫氧化鈉溶液及1.4g對苯醌，攪拌下油浴加熱至85e，向燒瓶內滴加105mL質量分數為40%的氯代對甲基芐基三甲基氯化銨水溶液，1h內滴加完并升溫至120oC，持續攪拌反應12h。混合液經抽濾分離出固體物質，用300mL甲苯加熱回流0.5h，過濾除去不溶物(聚合物)，濾液冷卻結晶得白色晶體13.4g，收率為48.5%。室溫下取0.5g Parylene C單體，用正己烷配成飽和溶液，采用溶液法培養出單晶。
 
質量標準： 外觀  白色粉末 
                       含量 ≥92%  
                       熔點 166～175℃ 

產品特性：
1、氣相沉積：唯一可工業化應用的氣相沉積高分子材料

2、復雜表面的完全敷型性：由于采用氣相沉積工藝，氣態的單體裂解成自由基后直接在固體表面聚合成固態的高分子薄膜，所以在涂敷材料表面上，無論形態多復雜，都能無孔不入，不會留下死角。

3 、納米級：根據氣態單體濃度和沉降聚合時間，可以得到均勻的可控厚度的涂敷薄膜，其厚度在0.1~10微米，甚至幾十納米。

4 、耐腐蝕：薄膜的組成是聚對二甲苯高分子材料，水、氣透過率極低，可防水、防鹽霧、耐酸堿，抗氧化。

5、絕緣性能：既有低的介質損耗和高的介電強度，又有高的機械強度和低的摩擦系數，適合大部分電子產品的應用。

6、其他：透明無應力、韌性強、摩擦系數低、不含助劑、不損傷工件、相比于尼龍或特氟隆涂敷工藝的低費用高效率等。

用途: Parylene是電子、航天、醫學應用等領域首選的保護層。一般保護涂層涂料常態下通常是液體的，而Parylene是一種無液態階段的被稱為二聚體的高純度粉末,經過氣化,裂解，然后在部件表面聚合形成的膜。生成的薄膜是薄的和敷形的、無針孔，可抗有機溶劑、無機溶劑、強酸強堿以及有效隔離空氣抗氧化。Parylene適用于電氣絕緣、防潮及防化、機械保護、拋光、與及表面加固和防涂層剝落等多種用途，應用于印刷線路板、混合電路（SMD）、微電子半導體、醫療器械、文物保護、紡織行業等。

參考文獻：
1、氯化深度對二氯甲苯異構體組成分布的影響 左識之; 黑恩成 石油化工 1993-05-01 期刊 2