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                          甲基二磺酸

                          規格:50%
                          包裝:30kg/桶
                          最小購量:1
                          CAS:503-40-2
                          分子式:CH4O6S2
                          分子量:176.17

                          結構式
                             

                          CAS: 503-40-2
                          分子式: CH4O6S2
                          分子量: 176.17

                          中文名稱: 甲基二磺酸
                                            甲二磺酸
                                            亞甲基二磺酸

                          英文名稱: Methanedisulphonic acid

                          質量標準:
                          外觀   類白色至白色粉末
                          熔點   100-110℃
                          含量   98%以上
                          水分   ≤4.0%
                          灼燒殘渣 ≤ 2.0%

                          用途: 亞甲基二磺酸被廣泛地應用于醫藥與生物化工中間體,有機反應催化劑,表面活性劑,重金屬處理劑,鍍鉻中間體。它廣泛用于電鍍硬鉻工藝中,作為主添加劑。

                          特點:
                          1)電流效率高(25%);
                          2)沉積速度快(6~10絲/小時);
                          3)鉻層光亮如鏡;
                          4)鉻層質量好(硬度提高,耐磨性能增強,抗腐蝕性能提高;有微裂紋,達600-1200條/厘米);
                          5)無陽極腐蝕,無陰極低電流密度區腐蝕;
                          6)工藝穩定可靠,無任何副作用。

                          鍍鉻工藝流程:
                          電鍍硬鉻催化劑零件→吹濕砂→堿性除油→熱水洗→冷水洗→活化→冷水洗→鍍鉻→除氫。
                           
                          鍍鉻前處理:
                          (1)吹濕砂高鎢不銹鋼的化學性質很穩定,不易被活化。在前處理中采取吹濕砂處理,以活化其表面。與吹干砂相比,吹濕砂能使高鎢不銹鋼表面更細,更適合于精密零件,同時還具有污染小的優點。吹濕砂的零件在清洗后可立刻進行電鍍鉻,接下來的除油和活化工序可省略,若還要進行其他工序,則在吹干后再進行其他的工序。
                            
                          (2)除油高鎢不銹鋼電鍍鉻前的除油和常規鍍鉻的除油工藝方法大體相同,可以選用有機溶劑除油、電化學除油、化學除油的方法,零件表面必須清潔至水膜不破。若采用電化學除油應避免陰極除油以防氫脆發生。 與一般不銹鋼材料電鍍硬鉻相同,在電鍍前應對不鍍部分進行絕緣保護,零件經前處理后浸入50~60℃的熱水中預熱,使零件的溫度與電鍍硬鉻鍍液的溫度趨于一致。零件應帶電人槽,采用階梯小電流。階梯小電流大小因面積不同應作相應的調節,面積小時階梯小電流應減小,面積大時階梯小電流應增大。對形狀復雜的零件,所用的階梯小電流停留時間較長,且停留時間隨電流的增大而縮短,效果很好。

                          參考文獻:
                          1 反向流動注射化學發光法測定二鄰苯二甲酰亞胺甲基二磺酸基酞菁鋅  莊惠生;葉樺珍;王建  分析試驗室  2002  (5),13-15;參9
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